English
Ajánlatkérés

Számítógép és perifériák PCBA kártya

Számítógép és perifériák PCBA kártya Kiemelt kép
  • Számítógép és perifériák PCBA kártya

A mi szolgáltatásunk:

A számítástechnikai platformok folyamatosan növekszenek a sebesség, a képesség és az információtárolás/csere tekintetében.A felhőalapú számítástechnika, a big data, a közösségi média, a szórakoztatás és a mobilalkalmazások iránti kereslet folyamatosan növekszik, és egyre több információra van szükség rövidebb idő alatt.


Termék leírás

Termékcímkék

A termékek jellemzője

● -Anyaga: Fr-4

● -Rétegszám: 14 réteg

● -NYÁK vastagság: 1,6 mm

● -Min.Nyom / Space Külső: 4/4mil

● -Min.Fúrt furat: 0,25 mm

● -Via folyamat: Tenting Vias

● -Felület: ENIG

PCB szerkezeti jellemzők

1. Forrasztásálló tinta (Solderproof/SolderMask): Nem minden rézfelületen kell ón alkatrészeket megenni, ezért az ónnal nem ivott területre olyan réteget nyomtatnak (általában epoxigyanta), amely elszigeteli a réz felületet az ón elfogyasztásától kerülje a nem forrasztást.Az ónozott vonalak között rövidzárlat van.Különböző eljárások szerint zöld olajra, vörös olajra és kék olajra osztják.

2. Dielektromos réteg (Dielectric): A vezetékek és rétegek közötti szigetelés fenntartására szolgál, közismert nevén a hordozó.

3. Felületkezelés (SurtaceFinish): Mivel a rézfelület az általános környezetben könnyen oxidálódik, nem ónozható (rossz forraszthatóság), így az ónozandó rézfelület védett lesz.A védelmi módszerek közé tartozik a HASL, az ENIG, az Immersion Silver, az Immersion TIN és az organikus forrasztásvédő szer (OSP).Mindegyik módszernek megvannak a maga előnyei és hátrányai, ezeket együttesen felületkezelésnek nevezzük.

SFSdvd (1)
SFSdvd (2)

PCB műszaki kapacitás

Rétegek Tömeggyártás: 2-58 réteg / Pilot futtatás: 64 réteg
Max.Vastagság Tömeggyártás: 394 mil (10 mm) / Pilotfutás: 17,5 mm
Anyag FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, Ólommentes összeszerelési anyag), halogénmentes, kerámiával töltött, teflon, poliimid, BT, PPO, PPE, hibrid, részleges hibrid stb.
Min.Szélesség/Térköz Belső réteg: 3mil/3mil (HOZ), Külső réteg:4mil/4mil (1OZ)
Max.Rézvastagság UL tanúsítvány: 6,0 OZ / Pilotüzem: 12 OZ
Min.Lyuk méret Mechanikus fúró: 8 mil (0,2 mm) Lézeres fúró: 3 mil (0,075 mm)
Max.Panel mérete 1150 mm × 560 mm
Képarány 18:1
Felület kidolgozása HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, Gold Finger
Speciális folyamat Eltemetett furat, zsákfurat, beágyazott ellenállás, beágyazott kapacitás, hibrid, részleges hibrid, részleges nagy sűrűség, visszafúrás és ellenállás-szabályozás
  • Előző:
  • Következő:
    • Írja ide üzenetét és küldje el nekünk

    Termékkategóriák

    inquiry_logo_img
    inquiry_img
    PCB összeszerelési szolgáltatás Alkatrészek beszerzése Tervezési és Fejlesztési Szolgálat PCB gyártás Program- és tesztszolgáltatás Lépjen kapcsolatba velünk

    Kérjen ingyenes árajánlatot itt!

    Válassza ki
    Nyomja meg az Enter billentyűt a kereséshez vagy az ESC billentyűt a bezáráshoz