Egyablakos elektronikus szerver PCBA kártya gyártó
A termékek jellemzője
● Anyaga: Fr-4
● Rétegszám: 6 réteg
● PCB vastagság: 1,2 mm
● Min. Nyom / Space külső: 0,102 mm/0,1 mm
● Min. Fúrt furat: 0,1 mm
● Via Process: Tenting Vias
● Felületkezelés: ENIG
PCB szerkezeti jellemzők
1. Áramkör és minta (minta): Az áramkört az alkatrészek közötti vezetés eszközeként használják. A tervezésben egy nagyméretű rézfelület kerül kialakításra, mint földelő és tápegység réteg. A vonalak és a rajzok egyszerre készülnek.
2. Lyuk (átmenő/átmenő): Az átmenő lyuk kettőnél több szint vonalát tudja egymást vezetni, a nagyobb átmenő lyukat komponens-dugóként használják, és általában a nem vezető lyukat (nPTH) használják mint felület Szerelés és pozicionálás, a csavarok rögzítésére szolgál az összeszerelés során.
3. Forrasztásálló tinta (Solderproof/SolderMask): Nem minden rézfelületen kell ón alkatrészeket megenni, ezért az ónnal nem ivott területre olyan réteget nyomtatnak (általában epoxigyanta), amely elszigeteli a réz felületet az ón elfogyasztásától. kerülje a nem forrasztást. Az ónozott vonalak között rövidzárlat van. Különböző eljárások szerint zöld olajra, vörös olajra és kék olajra osztják.
4. Dielektromos réteg (Dielectric): A vezetékek és a rétegek közötti szigetelés fenntartására szolgál, közismert nevén szubsztrátum.
PCBA műszaki kapacitás
| SMT | Pozíciópontosság: 20 um |
| Alkatrészek mérete: 0,4 × 0,2 mm (01005) – 130 × 79 mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
| Max. alkatrész magassága: 25mm | |
| Max. PCB mérete: 680×500mm | |
| Min. PCB mérete: nincs korlátozva | |
| PCB vastagság: 0,3-6 mm | |
| PCB tömeg: 3 kg | |
| Hullámforrasz | Max. PCB szélesség: 450 mm |
| Min. PCB szélesség: nincs korlátozva | |
| Alkatrész magassága: Felül 120mm/Alap 15mm | |
| Verejték-forrasz | Fém típus: rész, egész, betét, oldalsó |
| Fém anyaga: réz, alumínium | |
| Felületi kidolgozás: Au bevonat, bevonatszelet, Sn | |
| A léghólyag aránya: kevesebb, mint 20% | |
| Press-fit | Nyomási tartomány: 0-50KN |
| Max. PCB mérete: 800X600mm | |
| Tesztelés | ICT, szondarepülés, beégés, működési teszt, hőmérséklet-ciklus |
