Egyablakos elektronikus szerver PCBA kártya gyártó

A mi szolgáltatásunk:

A big data, a felhőalapú számítástechnika és az 5G kommunikáció fejlődésével óriási lehetőségek rejlenek a szerver/tárhelyiparban.A szerverek nagy sebességű CPU számítási képességgel, hosszú távú megbízható működéssel, erős I/O külső adatkezelési képességgel és jobb bővíthetőséggel rendelkeznek.A Suntak Technology elkötelezett amellett, hogy nagy sebességű és többrétegű táblákat biztosítson a szerver minőségéhez szükséges nagy megbízhatósággal, nagy stabilitással és magas hibatűrő képességgel.


Termék leírás

Termékcímkék

A termékek jellemzője

● Anyaga: Fr-4

● Rétegszám: 6 réteg

● PCB vastagság: 1,2 mm

● Min.Nyom / Space külső: 0,102 mm/0,1 mm

● Min.Fúrt furat: 0,1 mm

● Via Process: Tenting Vias

● Felületkezelés: ENIG

PCB szerkezeti jellemzők

1. Áramkör és minta (minta): Az áramkört az alkatrészek közötti vezetés eszközeként használják.A tervezésben egy nagyméretű rézfelület kerül kialakításra, mint földelő és tápegység réteg.A vonalak és a rajzok egyszerre készülnek.

2. Lyuk (átmenő/átmenő): Az átmenő lyuk kettőnél több szint vonalát tudja egymást vezetni, a nagyobb átmenő lyukat alkatrész-dugóként használják, és általában a nem vezető lyukat (nPTH) használják mint felület Szerelés és pozicionálás, a csavarok rögzítésére szolgál az összeszerelés során.

3. Forrasztásálló tinta (Solderproof/SolderMask): Nem minden rézfelületen kell ón alkatrészeket megenni, ezért az ónnal nem emésztett területre olyan anyagréteg kerül (általában epoxigyanta), amely elszigeteli a réz felületet az ón elfogyasztásától kerülje a nem forrasztást.Az ónozott vonalak között rövidzárlat van.Különböző eljárások szerint zöld olajra, vörös olajra és kék olajra osztják.

4. Dielektromos réteg (Dielectric): A vezetékek és a rétegek közötti szigetelés fenntartására szolgál, közismert nevén szubsztrátum.

acvav

PCBA műszaki kapacitás

SMT Pozíciópontosság: 20 um
Alkatrészek mérete: 0,4 × 0,2 mm (01005) – 130 × 79 mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP
Max.alkatrész magassága: 25mm
Max.PCB mérete: 680×500mm
Min.PCB mérete: nincs korlátozva
PCB vastagság: 0,3-6 mm
PCB tömeg: 3 kg
Hullámforrasz Max.PCB szélesség: 450 mm
Min.PCB szélesség: nincs korlátozva
Alkatrész magassága: Felül 120mm/Alap 15mm
Verejték-forrasz Fém típus: rész, egész, betét, oldalsó
Fém anyaga: réz, alumínium
Felületi kidolgozás: Au bevonat, bevonatszelet, Sn
A léghólyag aránya: kevesebb, mint 20%
Press-fit Nyomási tartomány: 0-50KN
Max.PCB mérete: 800X600mm
Tesztelés ICT, szondarepülés, beégés, működési teszt, hőmérséklet-ciklus

  • Előző:
  • Következő:

  • Írja ide üzenetét és küldje el nekünk